6 پرتونه FR4 HDI PCB سرکټ په 2oz مسو کې د ډوبیدو ټین سطح سره پای ته ورسید
بنسټیز معلومات
| ماډل نمبر | PCB-A12 |
| د ترانسپورت بسته | د ویکیوم پیکنگ |
| تصدیق | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| غوښتنلیک | د مصرف کونکي بریښنایی توکي |
| لږترلږه ځای / کرښه | 0.075mm/3mil |
| د تولید ظرفیت | 50,000 مربع کیلومتره/ میاشت |
| د HS کوډ | 853400900 |
| اصل | په چین کی جوړ شوی |
د تولید ځانګړتیاوې
د HDI PCB پیژندنه
HDI PCB د چاپ شوي سرکټ بورډ په توګه تعریف شوی چې د دودیز PCB په پرتله د هر واحد ساحه کې د لوړ تارونو کثافت سره.دوی خورا ښه لینونه او ځایونه لري ، کوچني ویاس او کیپچر پیډونه ، او د پی سی بی ټیکنالوژۍ په دودیز ټیکنالوژۍ کې ګمارل شوي په پرتله د پیډ لوړ پیډ کثافت لري.د HDI PCBs د مایکروویا، دفن شوي ویاس او ترتیب شوي لامینیشن له لارې د موصلیت موادو او کنډکټر تارونو سره د روټینګ لوړ کثافت لپاره جوړ شوي.
غوښتنلیکونه
د HDI PCB د اندازې او وزن کمولو او همدارنګه د وسیلې بریښنایی فعالیت لوړولو لپاره کارول کیږي.HDI PCB د لوړې پرت شمیرې او ګران معیاري لامینټ یا په ترتیب سره لامینټ بورډونو لپاره غوره بدیل دی.HDI ړانده او ښخ شوي ویاسونه شاملوي چې د پی سی بی املاکو خوندي کولو کې مرسته کوي د ځانګړتیاو او لینونو ته اجازه ورکوي چې پرته له اړیکې رامینځته کولو څخه پورته یا لاندې ډیزاین شي.د نن ورځې ډیری ښه پیچ BGA او د فلیپ چپ اجزاو فوټ نښان د BGA پیډونو ترمینځ د چلولو نښو ته اجازه نه ورکوي.ړانده او ښخ شوي ویاس به یوازې هغه پرتونه وصل کړي چې په دې سیمه کې پیوستون ته اړتیا لري.
تخنیکي او وړتیا
| توکي | د تولید ظرفیت |
| پرت شمیرل کیږي | 1-20 پرتونه |
| مواد | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, etc. |
| د تختې ضخامت | 0.10mm-8.00mm |
| اعظمي اندازه | 600mmX1200mm |
| د بورډ خاکه زغم | +0.10mm |
| د ضخامت زغم (t≥0.8mm) | ±8% |
| د ضخامت زغم (t<0.8mm) | ±10% |
| د موصلیت پرت ضخامت | 0.075mm--5.00mm |
| لږترلږه کرښه | 0.075mm |
| لږ تر لږه ځای | 0.075mm |
| بهر پرت د مسو ضخامت | 18um--350um |
| داخلي پرت د مسو ضخامت | 17um--175um |
| سوراخ کول (میخانیکي) | 0.15mm--6.35mm |
| پای سوراخ (میخانیکي) | 0.10mm-6.30mm |
| د قطر زغم (میخانیکي) | 0.05mm |
| ثبت (میخانیکي) | 0.075mm |
| د اړخ نسبت | ۱۶:۱ |
| د سولډر ماسک ډول | LPI |
| د SMT Mini.Solder ماسک عرض | 0.075mm |
| مینی.د سولډر ماسک پاکول | 0.05mm |
| پلګ سوراخ قطر | 0.25mm--0.60mm |
| د خنډ کنټرول زغم | ±10% |
| د سطحې پای / درملنه | HASL، ENIG، Chem، Tin، Flash Gold، OSP، د سرو زرو ګوتې |
د PCB تولید پروسه
پروسه د PCB ډیزاین کولو سافټویر / CAD اوزار (Proteus، Eagle، یا CAD) په کارولو سره د PCB ډیزاین کولو سره پیل کیږي.
پاتې ټول مرحلې د سخت چاپ شوي سرکټ بورډ د تولید پروسې څخه دي د واحد طرفه PCB یا دوه اړخیز PCB یا څو پرت PCB سره ورته دي.
Q/T مخکښ وخت
| کټګوري | ګړندی لیډ وخت | نورمال لیډ وخت |
| دوه اړخیزه | 24 ساعته | 120 ساعته |
| 4 پرتونه | ۴۸ ساعته | 172 ساعته |
| 6 پرتونه | ۷۲ ساعته | 192 ساعته |
| 8 پرتونه | ۹۶ ساعته | 212 ساعته |
| 10 پرتونه | 120 ساعته | 268 ساعته |
| 12 پرتونه | 120 ساعته | 280 ساعته |
| 14 پرتونه | 144 ساعته | ۲۹۲ ساعته |
| 16-20 پرتونه | د ځانګړو غوښتنو پورې اړه لري | |
| د 20 پرتونو پورته | د ځانګړو غوښتنو پورې اړه لري | |
د FR4 PCBS کنټرول لپاره د ABIS حرکت
د سوراخ چمتو کول
د کثافاتو لرې کول او د ډریل ماشین پیرامیټرې په احتیاط سره تنظیمول: مخکې له دې چې د مسو سره پلی کولو کې ، ABIS په FR4 PCB کې ټولو سوري ته ډیره پاملرنه کوي چې د کثافاتو ، سطحې بې نظمۍ او ایپوکسي سمیر لرې کولو لپاره درملنه کیږي ، پاک سوري ډاډ ترلاسه کوي چې پلیټ کول په بریالیتوب سره د سوري دیوالونو ته غاړه ایښودل کیږي. .همدارنګه، د پروسې په پیل کې، د ډرل ماشین پیرامیټونه په سمه توګه تنظیم شوي.
د سطحې چمتو کول
په احتیاط سره کار کول: زموږ تجربه لرونکي تخنیکي کارمندان به د وخت څخه دمخه خبر وي چې د خرابې پایلې څخه د مخنیوي یوازینۍ لار د ځانګړي اداره کولو اړتیا اټکل کول او د مناسبو ګامونو اخیستل دي ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې پروسه په احتیاط او سمه توګه ترسره کیږي.
د تودوخې توسعې نرخونه
د مختلفو موادو سره د معاملو لپاره عادی، ABIS به وکوالی شي ترکیب تحلیل کړي ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې دا مناسب دی.بیا د CTE اوږدمهاله اعتبار (د حرارتي توسعې کثافات) په ساتلو سره، د ټیټ CTE سره، د سوري له لارې پلیټ شوی د مسو د تکرار انعطاف څخه چې د داخلي پرت یو له بل سره نښلوي د ناکامۍ احتمال لږ وي.
اندازه کول
د ABIS کنټرول سرکیټري د دې زیان په تمه د پیژندل شوي فیصدو لخوا اندازه کیږي ترڅو پرتونه د لامینیشن دورې بشپړیدو وروسته بیرته خپل ډیزاین شوي ابعاد ته راستون شي.همدارنګه، د کور دننه احصایوي پروسې کنټرول ډیټا سره په ترکیب کې د لامینټ جوړونکي د بیس لاین اندازه کولو وړاندیزونو کارول ، د ډیل ان پیمان فاکتورونو لپاره چې د ځانګړي تولید چاپیریال کې به د وخت په تیریدو سره مطابقت ولري.
ماشینینګ
کله چې ستاسو د PCB جوړولو وخت راشي، ABIS ډاډ ترلاسه کړئ چې تاسو د دې تولید لپاره سم تجهیزات او تجربه لرئ
د ABIS کیفیت ماموریت
د 99.9٪ څخه پورته د راتلونکو موادو د تیریدو کچه، د ډله ایز ردولو کچه د 0.01٪ څخه ښکته ده.
د ABIS تصدیق شوي تاسیسات ټول کلیدي پروسې کنټرولوي ترڅو د تولید دمخه ټولې احتمالي مسلې له منځه یوسي.
ABIS پرمختللي سافټویر کاروي ترڅو د راتلونکو معلوماتو پراخه DFM تحلیل ترسره کړي، او د تولید پروسې په اوږدو کې د کیفیت کنټرول پرمختللي سیسټمونه کاروي.
ABIS 100٪ بصری او AOI معاینه ترسره کوي او همدارنګه د بریښنا ازموینې ترسره کوي، د لوړ ولټاژ ازموینه، د خنډ کنټرول ازموینه، مایکرو سیکشن، د تودوخې شاک ازموینه، سولډر ټیسټ، د اعتبار ازموینه، د انسول کولو مقاومت ازموینه او د ionic پاکوالي ازموینه.
سند
پرله پسې پوښتنې
ډیری یې د Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH) څخه دي چې د 2013 څخه تر 2017 پورې د پلور حجم له مخې د نړۍ دوهم لوی CCL جوړونکی دی. موږ له 2006 راهیسې د همکارۍ اوږدمهاله اړیکې رامینځته کړې. د FR4 رال مواد (موډل S1000-2، S1141، S1165، S1600) په عمده توګه د واحد او دوه اړخیزه چاپ شوي سرکټ بورډونو او همدارنګه څو پرت بورډونو جوړولو لپاره کارول کیږي.دلته ستاسو د حوالې لپاره توضیحات راځي.
د FR-4 لپاره: شینګ یی، کینګ بورډ، نان یا، پولی کارډ، ITEQ، ISOLA
د CEM-1 او CEM 3 لپاره: شینګ یی، د پاچا بورډ
د لوړې فریکونسۍ لپاره: شینګ یی
د UV درملنې لپاره: تیمورا، چنګ زینګ (* شته رنګ: شنه) د واحد اړخ لپاره سولډر
د مایع عکس لپاره: تاو یانګ، مقاومت (لوی فلم)
چوان یو (* شته رنګونه: سپین، د تصور وړ سولډر ژیړ، ارغواني، سور، نیلي، شنه، تور)
) 1 ساعت نرخ
b) د شکایتونو دوه ساعته فیډبک
c)، 7 * 24 ساعته تخنیکي ملاتړ
d)، 7*24 امر خدمت
e)، 7*24 ساعته تحویلي
f)، 7*24 تولید چلول
نه، موږ نشو کولی د انځور فایلونه ومنو، که تاسو د ګیربر فایل نلرئ، تاسو کولی شئ موږ ته د کاپي کولو لپاره نمونه راولیږئ.
د PCB او PCBA کاپي پروسه:
زموږ د کیفیت تضمین کولو پروسې په لاندې ډول دي:
a) بصری معاینه
ب) فلاینګ پروب، د فکسچر وسیله
ج) د خنډ کنټرول
d) د سولر وړتیا کشف
e)، ډیجیټل میټیلو ګراګیک مایکروسکوپ
f)، AOI (د اتوماتیک نظری معاینه)
په 12 ساعتونو کې چک شوی.یوځل چې د انجینر پوښتنه او کاري فایل چیک شو ، موږ به تولید پیل کړو.
خپل شاوخوا وګورئ.ډیری محصولات له چین څخه راځي.په ښکاره ډول، دا څو لاملونه لري.دا نور یوازې د قیمت په اړه ندي.
د نرخونو چمتو کول په چټکۍ سره ترسره کیږي.
د تولید امرونه په چټکۍ سره بشپړ شوي.تاسو کولی شئ دمخه د میاشتو لپاره ټاکل شوي امرونه پلان کړئ ، موږ کولی شو سمدلاسه دوی تنظیم کړو یوځل چې PO تایید شي.
د اکمالاتو سلسله په پراخه کچه پراخه شوې.له همدې امله موږ کولی شو هره برخه د یو متخصص ملګري څخه ډیر ژر وپیرو.
انعطاف منونکي او په زړه پوري کارمندان.د پایلې په توګه، موږ هر امر منو.
د عاجلو اړتیاو لپاره 24 آنلاین خدمت.په ورځ کې +10 ساعته کاري ساعتونه.
ټیټ لګښتونه.هیڅ پټ لګښت نشته.په پرسونل، سر او لوژستیک کې خوندي کړئ.
ABIS د PCB یا PCBA لپاره د MOQ اړتیاوې نلري.
ABlS 100٪ بصری او AOl معاینه ترسره کوي په بیله بیا د بریښنا ازموینې ترسره کوي، د لوړ ولتاژ ازموینه، د خنډ کنټرول ازموینه، مایکرو سیکشن، د تودوخې شاک ټیسټ، سولډر ټیسټ، د اعتبار ازموینه، د انسول کولو مقاومت ازموینه، د ionic پاکوالي ازموینه او د PCBA فنکشنل ازموینه.
ABIS د PCB یا PCBA لپاره د MOQ اړتیاوې نلري.
| د ګرمو پلور محصولاتو تولید ظرفیت | |
| دوه اړخیز / څو اړخیز PCB ورکشاپ | د المونیم PCB ورکشاپ |
| تخنیکي وړتیا | تخنیکي وړتیا |
| خام مواد: CEM-1، CEM-3، FR-4 (لوړ TG)، راجرز، ټیلفون | خام مواد: د المونیم اساس، د مسو اساس |
| پرت: له 1 پرت څخه تر 20 پرتونو | پرت: 1 پرت او 2 پرتونه |
| د دقیقې کرښې عرض/فصل: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | د دقیقې کرښې عرض/فضا: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| د وړو سوري اندازه: 0.1mm (د سوراخ کولو سوراخ) | مند سوراخ اندازه: 12 ملی (0.3mm) |
| مکسد بورډ اندازه: 1200mm * 600mm | د تختې اعظمي اندازه: 1200mm * 560mm (47in* 22in) |
| پای تخته ضخامت: 0.2mm-6.0mm | پای تخته ضخامت: 0.3 ~ 5mm |
| د مسو ورق ضخامت: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | د مسو ورق ضخامت: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| د NPTH سوراخ زغم: +/-0.075mm، د PTH سوراخ زغم: +/-0.05mm | د سوراخ موقعیت زغم: +/-0.05mm |
| د آوټ لائن زغم: +/-0.13mm | د روټینګ آوټ لائن زغم: +/ 0.15mm؛د پنچ کولو خاکه رواداري: +/ 0.1mm |
| سطحه پای ته ورسیده: د لیډ څخه پاک HASL، د سرو زرو ډوبولو (ENIG)، د سپینو زرو ډوبولو، OSP، د سرو زرو تخته، د سرو زرو ګوتې، کاربن INK. | سطحه پای ته ورسیده: لیډ وړیا HASL، د سرو زرو ډوبولو (ENIG)، د سپینو زرو ډوبولو، OSP او نور |
| د خنډ کنټرول زغم: +/-10٪ | د پاتې ضخامت زغم: +/-0.1mm |
| د تولید وړتیا: 50,000 مربع کیلومتره / میاشت | د MC PCB تولید وړتیا: 10,000 sqm / میاشت |
